Silber – das elektrisch und thermisch leitfähigste Metall – bildet die Basis einer neuen Generation von Leiterpasten, Drucktinten und flexiblen Kontaktstrukturen für miniaturisierte Elektronik, Sensorik und Hochfrequenztechnik. BLOOHs hochreine Silberformulierungen ermöglichen präzise Signalpfade mit geringer Impedanz und minimalem Leistungsverlust – bei niedrigen Aushärtetemperaturen für eine breite Substratkompatibilität.
BLOOH Durchbruch
Anstatt nur den Metallgehalt zu erhöhen, kombinieren wir funktionelle Additive, nanostrukturierte Silberflocken und thermisch adaptive Binder. Ergebnis: stabile Leitfähigkeit bei niedriger Aushärtung und starke Haftung auch auf komplexen Geometrien – ideal für hochfrequente oder dehnbare Schaltungen.
Technologische Highlights
- • Elektrische Leitfähigkeit bis zu 95 % von Massivsilber
- • Low-Cure-Prozess ab ~90 °C
- • Geeignet für Siebdruck, Inkjet, Aerosol-Jet
- • HF-stabil bis >10 GHz
- • Substrate: Polyimid, PET, Glas und flexible Laminate
Anwendungsbereiche
- • Antennenstrukturen in IoT- und RF-Modulen
- • Touchsensoren & dehnbare Interconnects
- • Gedruckte Sensoren für Medizin & Industrie
Portfolio
AG-CON PRINT90 — Niedrigtemperatur-Leitpaste für flexible Substrate
- • Aushärtung: 90–120 °C / 15 Min
- • Trockenschichtdicke: 5–10 µm
- • Viskosität: 3000–6000 cP (prozessabhängig)
- • Leitfähigkeit: >2,5 × 107 S/m
- • Biegehaltbarkeit: >1.000 Zyklen @ R = 2 mm
- • Extras: Applikation bei Raumtemperatur möglich; lösemittelfrei, RoHS-konform
AG-CON FLEX400 — Silberpaste für hochfrequente, flexible Schaltungen
- • Frequenzbereich: bis 20 GHz
- • Reflexionsverlust: >30 dB @ 2,4 GHz
- • Impedanzstabilität: ±2 % bei Biegung
- • Temperaturbeständigkeit: −40 °C bis +125 °C
- • Substrate: PET, PEN, PI, TPU
- • Extras: stabile Signalqualität unter dynamischer Belastung & Feuchte
Fazit: präzise, verlustarme Signalübertragung mit industrieller Druckbarkeit – bereit für RF-Module, Wearables und sensorreiche Systeme.