Ruthenium zeichnet sich durch außergewöhnliche chemische und thermische Stabilität aus und eignet sich ideal für Schutzschichten in modernen Batteriesystemen, Luftfahrtstrukturen und Leistungselektronik. BLOOH integriert Ru gezielt in Thermal-Barrier-Systeme, die Brandschutz, Isolationsleistung und Systemhaltbarkeit deutlich steigern – für sicherheitskritische Anwendungen.
Technologische Highlights
- • Mehrlagige Architektur zur Spannungsentlastung und hohen Isolationseffizienz
- • Plasma-unterstützte Spritzverfahren für starke strukturelle Haftung
- • Verifizierte Leistung unter Säure- und Salznebel-Belastung
- • Maßgeschneiderte Schichtdicken für EV, Luftfahrt und Stromnetze
Performance & Materialien
- • Verbund: Ru-stabilisiertes ZrO2 mit Nano-Al2O3 – thermomechanisch abgestimmt zur Rissvermeidung
- • Strukturelle Integrität bei >1.200 °C; hohe Beständigkeit gegen Thermozyklen und korrosive Umgebungen
- • Wärmeleitfähigkeit <1,2 W/m·K für effiziente Isolation unter Last
Anwendungsfelder
- • Thermische Isolierung von EV-Batteriemodulen
- • Thermalschutz/Barrieren für Luftfahrtstrukturen & hyperschallnahe Komponenten
- • Hochtemperatur-Dämmung in industriellen Energiesystemen
Portfolio
MODELL RU-TBC 1200 — Hochtemperatur-Beschichtung für E-Mobilität & Luftfahrt
- • Zusammensetzung: Ru-stabilisiertes Zirkoniumoxid + Nano-Aluminiumoxid
- • Wärmeleitfähigkeit: <1,2 W/m·K | Haftfestigkeit: >25 MPa
- • Betriebstemperatur: bis 1.200 °C | Verfahren: Plasmaspritzen
- • Korrosionsbeständigkeit: hoch gegen Salze, Säuren, Laugen
MODELL RU-TBC FLEX — flexible Dünnschicht für gewichtsoptimierte Designs
- • Zusammensetzung: Rutheniumoxid auf keramisch-polymerem Hybridträger
- • Wärmeleitfähigkeit: ~1,5 W/m·K | Haftfestigkeit: 15–20 MPa
- • Betriebstemperatur: −50 °C bis +950 °C | Formfaktor: Flexible Folie / Roll-to-Roll
MODELL RU-TBC GRIDSHIELD — industrielles System für Netzspeicher & Leistungselektronik
- • Zusammensetzung: Ru-Keramik-Verbund + thermische Pufferschicht
- • Wärmeleitfähigkeit: ~1,0 W/m·K | Haftfestigkeit: >30 MPa
- • Betriebstemperatur: −40 °C bis +1.100 °C | Schichtaufbau: zweiphasige Schutzarchitektur
Ziel ist eine längere Systemlebensdauer bei minimiertem thermischem Risiko und Materialverschleiß – in Batteriegehäusen, Luftfahrt-Strukturen und großskaliger Leistungselektronik.